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Os EUA apostam na otimização da tecnologia de advanced packaging avançadas no mercado dos Semicondutores

Os EUA apostam na otimização da tecnologia de advanced packaging avançadas no mercado dos Semicondutores

Sentiu aquele impulso de Dirac? Então conduza o sinal pelas redes sociais:

No passado dia 20 de novembro, a administração Biden-Harris, anunciou sua a visão para impulsionar a capacidade dos EUA em matéria de montagem e teste de semicondutores (advanced packaging), uma tecnologia-chave para a fabricação de semicondutores de última geração.  O programa tem como objetivo aumentar a capacidade produtiva e liderança dos EUA neste setor.

A medida CHIPS for America faz parte do plano económico do Presidente Biden para investir na América, estimular o investimento do setor privado, criar empregos bem remunerados, entre outros objetivos.

A medida prevê aproximadamente 3 mil milhões de dólares de financiamento para o Programa Nacional de Montagem Avançada e teste de semicondutores, que serão utilizados para impulsionar a liderança dos EUA nesta tecnologia.

O NAPMP - National Advanced Packaging Manufacturing Program - é um dos quatro programas de I&D da CHIPS for America que, em conjunto, estão a criar o ecossistema de inovação necessário para garantir que as instalações americanas de fabrico de semicondutores, incluindo as financiadas pela CHIPS ACT, produzam as tecnologias mais sofisticadas e avançadas do mundo.

Está previsto ser anunciada a primeira oportunidade de financiamento do NAPMP - em materiais e substratos - em 2024. Seguir-se-ão anúncios adicionais sobre as áreas de investimento, incluindo uma instalação de uma linha piloto de montagem (packaging) e teste de semicondutores.

Fica a expectativa da Europa priorizar estes mecanismos de incentivo das áreas de packaging, de modo a aumentar a sua autonomia e o seu papel como player neste setor.

Leia aqui a notícia completa: https://www.nist.gov/news-events/news/2023/11/chips-america-releases-vision-approximately-3-billion-national-advanced

Assista ao briefing sobre a visão, estratégia e próximos passos do programa a 27 de novembro de 2023, às 15h ET. Os participantes do webinar devem registar-se com antecedência, através deste link: https://www.nist.gov/news-events/events/2023/11/chips-national-advanced-packaging-manufacturing-program-napmp-briefing