No passado dia 20 de novembro, a administração Biden-Harris, anunciou sua a visão para impulsionar a capacidade dos EUA em matéria de montagem e teste de semicondutores (advanced packaging), uma tecnologia-chave para a fabricação de semicondutores de última geração.  O programa tem como objetivo aumentar a capacidade e liderança dos EUA neste setor.

A medida CHIPS for America faz parte do plano económico do Presidente Biden para investir na América, estimular o investimento do sector privado, criar empregos bem remunerados, entre outros objetivos.

A medida prevê aproximadamente 3 mil milhões de dólares de financiamento para o Programa Nacional de Montagem Avançada e teste de semicondutores, que serão utilizados para impulsionar a liderança dos EUA nesta tecnologia.

O NAPMP - National Advanced Packaging Manufacturing Program - é um dos quatro programas de I&D da CHIPS for America que, em conjunto, estão a criar o ecossistema de inovação necessário para garantir que as instalações americanas de fabrico de semicondutores, incluindo as financiadas pela CHIPS ACT, produzam as tecnologias mais sofisticadas e avançadas do mundo.

Está previsto ser anunciada a primeira oportunidade de financiamento do NAPMP - em materiais e substratos - em 2024. Seguir-se-ão anúncios adicionais sobre as áreas de investimento, incluindo uma instalação de pilotagem de embalagens.

Fica a expectativa da Europa priorizar estes mecanismos de incentivo das áreas de packaging, de modo a aumentar a sua autonomia e o seu papel como player neste setor.

Leia aqui a notícia completa: https://www.nist.gov/news-events/news/2023/11/chips-america-releases-vision-approximately-3-billion-national-advanced

Assista ao briefing sobre a visão, estratégia e próximos passos do programa a 27 de novembro de 2023, às 15h ET. Os participantes do webinar devem registar-se com antecedência, através deste link: https://www.nist.gov/news-events/events/2023/11/chips-national-advanced-packaging-manufacturing-program-napmp-briefing