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Horizon Europe 2027 – Advanced Integrated Photonic Devices for Extended Features and Ultra-Low Power Consumption (RIA)

No âmbito do Programa de Trabalho Horizon Europe 2027, a call HORIZON-CL4-2027-05-DIGITAL-EMERGING-03 – Advanced integrated photonic devices for extended features and ultra-low power consumption (RIA) apoia atividades de investigação e inovação (RIA) destinadas ao desenvolvimento de dispositivos e circuitos fotónicos integrados avançados, com funcionalidades alargadas, desempenho superior e consumo energético ultrabaixo.

Esta ação visa reforçar a competitividade dos atores europeus em fotónica, promovendo a validação de soluções inovadoras em configurações representativas de sistemas e a sua aplicabilidade em contextos reais, com impacto transversal em setores como o digital, automóvel, industrial, saúde e segurança.

Objetivos principais

  • Desenvolver dispositivos e circuitos fotónicos integrados com funcionalidade e desempenho avançados;

  • Permitir uma adoção mais ampla da fotónica em sistemas digitais, industriais e de alto desempenho;

  • Melhorar significativamente o desempenho de sistemas eletro-ópticos em aplicações como comunicações, computação, deteção, diagnóstico médico, processamento de dados e apoio à inteligência artificial;

  • Promover sensores de baixo consumo energético, com desempenho acrescido em diferentes domínios de aplicação.

Âmbito tecnológico

As atividades de I&I deverão melhorar a funcionalidade, eficiência e integração de dispositivos e circuitos fotónicos, considerando o impacto ao nível do sistema e abordando pelo menos dois dos seguintes aspetos:

  • Melhoria de desempenho através de maior pureza espectral, maior cobertura em comprimento de onda, maior potência de saída e melhores características de ruído;

  • Aumento das velocidades de modulação ou deteção, superando as capacidades das plataformas de materiais PIC existentes, bem como melhoria das capacidades de processamento de sinal e integração de novos materiais (como LiNbO₃ em filme fino, BTO, grafeno, carbeto de silício, materiais de mudança de fase e TMDCs);

  • Miniaturização e elevada complexidade de circuitos fotónicos (por exemplo, fotónica multicamada, chiplets, múltiplos elementos funcionais integrados), interligações escaláveis e integração eletrónica-fotónica (co-empacotada, heterogénea ou monolítica) para melhorar desempenho, fiabilidade e eficiência de custos;

  • Redução do consumo energético, incluindo melhorias na conversão elétrico-óptica, redução de perdas ópticas, operação a temperaturas mais elevadas para diminuir necessidades de arrefecimento e atuação e controlo de circuitos de baixo consumo.

As propostas deverão demonstrar avanços em configurações representativas de sistemas, relevantes para um ou mais domínios de aplicação, assegurando a ligação entre desenvolvimento tecnológico e impacto ao nível do sistema.

Público-alvo

  • Empresas tecnológicas e industriais (PME e grandes empresas);

  • Fabricantes e fornecedores de tecnologias fotónicas e de microeletrónica;

  • Centros de I&D, universidades e entidades do sistema científico e tecnológico;

  • Consórcios europeus com competências em fotónica integrada, materiais avançados e integração eletrónica-fotónica.

Informação-chave

  • Abertura: 17 de novembro de 2026

  • Prazo de submissão: 18 de março de 2027

  • Orçamento indicativo: 25 milhões de euros

Mais informações: